QFP ICソケット
QFPIC実装用ソケットです。
接続イメージ
最終基盤でデバッグ作業が出来るQFP用ICをお探しの方に最適です。
ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。
ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。
SOP/SSOP ICソケット
SOP/SSOP用IC実装用ソケットです。
接続イメージ
組み替えによりSSOP搭載・エミュレータ接続が可能です。
エミュレータ・ケーブル、基板、YSPACKまたはYSSOCKETと接続が可能です。
フットパターンがSSOPと同一であるため量産基板をそのまま使用できます。
BGA用IC実装用ソケットです。 接続イメージ
組み替えによりBGA搭載、エミュレータケーブルまたは基板との接続が可能です。
BGA、LGA等のパッケージに対応する表面実装タイプ製品です。
鉛フリー半田、多pin、極小ピッチ等に対応したカスタム製品の開発も承ります。
ターゲット基板のQFPフット・パターンからエミュレータに接続できるコネクタです。
ターゲット基板はICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。