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ICソケット東京エレテック (TOKYO ELETECH)

BGA用ICソケット はんだ接続タイプ
CSPACKシリーズ 


東京エレテック/TET ROHS対応品

上:BGA/ケーブル搭載面(ポゴピン) 下:ターゲットボード面(半田ボール)


特長


BGAと同じフットパターン状の半田ボールを有し、リフロー実装が可能です。
最終基板へはんだ実装することで、確実なデバッグ作業が行えます。


CSPACK推奨リフロー条件(CSPACKの表面温度)

 ※CSPACKは、半田ボール部の酸化を防ぐ為、真空パックされています。


使用イメージ


※エミュレータ等への接続も可能です



ラインナップ

※購入する数量によって単価が変わります。
在庫表記 : 在庫表記別途問合せ(受注生産)
品名ICピン数
(ピッチ)
IC外形グリッド 図面  在庫 MOQ~まとめ購入
CSPACK272A2017RE21N272
(0.8mm)
17x1720
¥163200

¥85000

CSPACK320A2017RE01320
(0.8mm)
17x1720
¥140000

¥131250

単位:mm

※カスタム品の設計・製造も承っております。

※表示は消費税抜き価格です。
※大量ロットでの購入を希望される方はお気軽にご相談下さい。