ICパッケージ とは　/　IC Package 

ICパッケージとは

ICパッケージは、集積回路を保護し、機械的なサポートを提供するとともに、
電気的な接続を実現するための構造体です。

これにより、ICは外部の電子回路と安全に接続され、信頼性の高い動作が保証されます。

ICパッケージの機能

ICパッケージは、集積回路を環境から保護し、熱の放散を助け、電気的接続を提供する役割を持ちます。

保護機能

集積回路を物理的衝撃、化学的腐食、湿気、塵埃から保護します。

熱管理

ICから発生する熱を効率的に放散し、ICの過熱を防ぎます。

電気的接続

ICと外部回路との間で信号をやり取りするためのピンやボールを提供します。

主要なICパッケージの種類

• DIP（Dual In-line Package）：ブレッドボードやソケットに挿入できる、伝統的な形状。


• SOP（Small Outline Package）：小型で、表面実装に適しており、高密度実装が可能。


• QFP（Quad Flat Package）：四辺にピンが配置され、SOPよりも多くのピンを実装できる。

ICパッケージの選択における考慮事項

ICパッケージを選択する際には、ピンの数、サイズ、熱管理の要件、信号の周波数などを考慮する必要があります。

最新のICパッケージ技術

電子機器の小型化と高性能化に伴い、3D ICパッケージング、チップオンボード（COB）技術、
ウェハーレベルパッケージング（WLP）など、新しいパッケージング技術が開発されています。

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