電子部品・機構部品・半導体の通販サイト
エレクトロニクスの豆知識 | 種類・基礎知識 | 用語
プリント基板（PCB）は、電子部品を機械的に支持し、電気的に接続するための板状の素材です。
銅を含む導電層が特定のパターンにエッチングされ、部品間の信号伝達や電力供給の道として機能します。
プリント基板の製造は、設計図の作成から始まり、
基板の加工、導電パターンの形成、部品の実装、テストといった一連の工程を経て行われます。
プリント基板は、コンピューター、スマートフォン、家電製品、自動車など、幅広い電子機器に利用されています。
電子部品を確実に固定し、正確な電気接続を提供することで、機器の信頼性と性能を向上させます。
プリント基板の設計では、実装される電子部品の種類と数量が重要な要因です。
部品の大きさ、ピンの配置、必要な接続の複雑さを考慮する必要があります。
多くの部品を密集させる場合、マルチレイヤーの基板を選択することで、効率的な配線と小型化が実現できます。
特定の電気的特性を満たすためには、基板の材質や厚み、導電パターンの設計が重要になります。
たとえば、高周波数の信号を扱う場合、インピーダンスの整合が必要となり、これは導電パターンの幅や基板の材質によって調整されます。
また、大電流を扱う回路では、十分な電流容量を確保するために、銅の層を厚くする必要があります。
製品の最終的なサイズや形状、設置される環境もプリント基板の選定において考慮すべき点です。
たとえば、狭いスペースに収める必要がある場合や、湿度が高い環境、極端な温度変化が予想される場合など、
それぞれの条件に適した基板の種類や材質を選択することが重要です。
プロジェクトの予算内で収めるためには、コストを考慮した基板の選定が不可欠です。
シングルサイドやダブルサイドの基板はコストが低いですが、マルチレイヤー基板はその複雑さから製造コストが高くなります。
また、特殊な材質や製造技術を要する基板は、一般的な基板よりもコストが上昇します。
製造のしやすさも重要で、複雑な設計は製造過程でのリスクやコスト増につながることがあります。