エレクトロニクスの豆知識 | 種類・基礎知識 | 用語

表面実装技術(SMT)とは / Surface mount technology 



表面実装技術(SMT)とは

表面実装技術(SMT)は、電子部品をプリント基板(PCB)の表面に直接実装する技術です。
従来のスルーホール技術に比べ、製造工程の効率化、部品の小型化、製品の性能向上に貢献しています。
この技術により、電子機器の小型化と高機能化が可能になりました。


SMTの特徴

SMTは、高密度実装が可能であり、製品の小型化と軽量化を実現します。
また、製造プロセスの自動化が容易で、生産効率と信頼性が高まります。


高密度実装

部品間の距離を縮小できるため、より多くの部品を小さなスペースに配置することが可能です。


製造プロセスの自動化

部品の自動供給、配置、はんだ付けが可能で、製造時間の短縮とコスト削減が実現します。


信頼性の向上

部品の接触不良が少なく、耐振動性が高いため、製品の信頼性が向上します。


SMTの実装プロセス

SMTの実装プロセスには、はんだペーストの印刷、部品の配置、リフローはんだ付けなどの工程が含まれます。


はんだペーストの印刷

ステンシルを使用してはんだペーストをPCBの指定された位置に印刷します。


部品の配置

ピックアンドプレース機を用いて、はんだペーストが印刷されたPCB上に電子部品を正確に配置します。


リフローはんだ付け

リフローオーブンを通して、はんだペーストを溶かし、部品をPCBに固定します。


SMTに関する課題

部品の微細化に伴うはんだ付けの難易度の増加、高密度実装による熱管理の問題、部品供給の安定性など、SMTは多くの課題に直面しています。
これらの課題への対応が、今後の技術開発の鍵となります。







エレクトロニクスパーツと関連部品の種類・基礎知識 トップに戻る

エレクトロニクスの豆知識 トップに戻る